Pixel手机的性能将得到提升，谷歌计划在其Tensor芯片中采用台积电的先进工艺

近期有报道指出，谷歌的gChips部门发生了泄密事件，导致相关文件被曝光，也因此确认了谷歌即将推出的芯片的工艺节点。这一消息对于期待谷歌Pixel系列手机性能提升的消费者来说，无疑是一个喜讯。

自从谷歌开始在其Pixel系列中采用定制的Tensor芯片以来，尽管带来了一定的性能提升，但很多消费者也对其电池续航和散热性能提出了抱怨。为了解决这些问题，谷歌似乎计划采取行动，放弃与三星的合作，转而选择台积电作为Tensor芯片的代工伙伴。

据了解，预计明年发布的Pixel 10系列手机有望搭载谷歌Tensor G5（代号“laguna”）芯片。该芯片将采用台积电的3纳米级N3E工艺制造，与Apple用于iPhone 16系列的A18 / Pro及M4芯片的工艺节点完全一致。这一选择不容置疑地将大幅提高Tensor G5的性能和能效比，从而有望解决消费者之前抱怨的电池续航和散热问题。

此外，文件还透露，谷歌的下一代Tensor芯片——Tensor G6（代号“malibu”）将采用台积电即将推出的N3P工艺节点制造。据传，这一工艺节点还将被用于Apple的A19芯片。这显示谷歌正在积极跟进最新的半导体工艺技术，以确保其Tensor芯片能够保持与业界领先水平的竞争力。

对于谷歌做出的这一决策，业内人士表示赞赏。他们认为，前几代Tensor芯片在技术方面始终落后于业界领先水平，而采用现代工艺节点将成为提升谷歌芯片竞争力的关键一步。通过选择台积电作为代工伙伴，谷歌有望在未来几年内推出更多性能强劲、能效比优秀的Tensor芯片，从而进一步提升其Pixel系列手机在市场上的竞争力。

无疑，谷歌Tensor芯片即将采用台积电先进工艺的消息对于期待Pixel手机性能提升的消费者来说是个好消息。谷歌在半导体工艺技术上的持续跟进和投入让人们相信，未来的Pixel系列手机将为消费者带来更出色的使用体验。